[实用新型]一种集成电路设计用芯片引脚调整装置有效
| 申请号： | 202022861671.0 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213936124U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 郑裕玲;周琦;王亚宁 | 申请（专利权）人： | 陕西斯凯迪物联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 张驰 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片引脚调整装置技术领域，且公开了一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，包括底板，底板的上侧壁固定连接有竖板，竖板的上侧壁固定连接有横板，横板的上侧壁固定连接有液压缸，液压缸的输出端贯穿横板的侧壁且固定连接有压紧板，底板的上侧壁固定连接有调整台，调整台和压紧板之间的侧壁均开设有放置槽，位于下方放置槽两侧的侧壁均开设有引脚槽，压紧板的下侧壁对称固定连接有两个与引脚槽相互匹配的调整条，位于下方放置槽的下侧壁开设有连接槽，连接槽的内壁和下侧壁均通过轴承转动连接有同一根螺纹筒。本实用新型能够根据芯片的厚度便捷的调整放置槽的深度，提高了该装置的使用范围，方便推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路设计 芯片 引脚 调整 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西斯凯迪物联科技有限公司，未经陕西斯凯迪物联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022861671.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
