[实用新型]一种激光焊接平台有效
| 申请号： | 202022842514.5 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214291389U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 丁劲锋;杨仁民 | 申请（专利权）人： | 苏州义智谦智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种激光焊接平台，包括机架，所述机架的下部固定有支撑平台，所述机架的上部能上下移动的设置有升降座，所述升降座的下端能转动的连接有旋转盘，所述旋转盘沿水平方向布置，且所述旋转盘的下端设置有能沿X轴方向移动的滑动座，所述滑动座上能转动的连接有转动盘，所述转动盘沿竖直方向布置，且所述转动盘上固定连接有激光焊接头。本实用新型具有结构简单、制造成本低的特点，且其能够完成斜面物体的焊接工作，大大提高了通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 平台 | ||
【主权项】：
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