[实用新型]一种用于压平PCBA线路板的装置有效
| 申请号： | 202022807462.8 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN214046169U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 甘昆形;叶自伟;甘昆委;甘滨铭 | 申请（专利权）人： | 深圳市高泰盈科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 刘付靖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于压平PCBA线路板的装置，包括底板，底板的顶端开设有一线路板安装槽，底板的顶端位于线路板安装槽的一侧设置有第一固定架，底板的顶端位于线路板安装槽的另一侧设置有第二固定架，第一固定架和第二固定架的顶端固定连接有同一固定平台；液压缸上设置在固定平台的顶端；压平模具设置在固定平台的底部，固定平台的底端设置有一连接座，连接座的底端设置有一角度调节机构。本实用新型通过上夹板和下夹板相互分离时更换压平模具，从而进行更多样式的平PCBA线路板的压平生产，该装置解决了传统的压平工具往往只能生产某种特定的在PCBA线路板而无法适用于不同类型的在PCBA线路板的生产，从而导致压平工具的实用性大大降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压平 pcba 线路板 装置 | ||
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