[实用新型]一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022804010.4 | 申请日： | 2020-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN213366583U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;韩彦召;谢兵;王钊;周根强;赵从寿;陶高松;蔡雪原 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247100 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构，包括塑封外壳，设置在所述塑封外壳内侧的基板、银浆层、下层芯片、绝缘层、导热支架、导热片、胶层、上层芯片，下层芯片工作产生的热量经过银浆层传递给基板，上层芯片工作产生的热量经过胶层传递给导热支架，导热支架的热量一部分传递给导热片，另一部分的热量传递给基板，通过这样的设计，使得下层芯片和上层芯片处于相对独立散热的位置，提高散热效果及安全性能。该装置结构简单，通过隔离散热设计，提高了散热效果及安全性能，实现长时间可靠工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠加 tssop 专用 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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