[实用新型]一种立体结构电容器有效
| 申请号： | 202022785757.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213519941U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 马晓辉 | 申请（专利权）人： | 无锡市晶源微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张彩珍 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本方案公开了一种立体结构电容器，包括衬底，绝缘介质，正电极和负电极；所述绝缘介质生长在衬底上，所述绝缘介质表面设有多层正电极和多层负电极；每层正电极设有正电极延伸段，正电极延伸段嵌入绝缘介质并向负电极一侧延伸但不与负电极接触；每层负电极设有负电极延伸段，负电极延伸段嵌入绝缘介质并向正电极一侧延伸但不与正电极接触；相邻两层正电极及正电极延伸段之间设有第一通孔导电层，相邻两层负电极及负电极延伸段之间设有第二通孔导电层。该电容器的正负电极具有立体结构，可使电容器具有较好的电压调整特性，且可根据对耐压的要求调整金属层之间的距离，不额外增加工艺成本，将电容器用于芯片中，有利于减小芯片面积，降低芯片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 结构 电容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市晶源微电子有限公司，未经无锡市晶源微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022785757.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于DMF尾气的在线监测系统
- 下一篇：一种轮毂凸极电机转子的新型结构
