[实用新型]一种防压式单片机芯片有效
| 申请号: | 202022779571.3 | 申请日: | 2020-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN213276524U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 甘智玲 | 申请(专利权)人: | 甘智玲 |
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510000 广东省广州市花*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种防压式单片机芯片,包括芯片本体,所述芯片本体的四角均设置有固定柱,四个所述固定柱面向芯片本体的一侧底部均开设有限位槽,所述固定柱接近芯片本体的一侧底部固定连接有位于限位槽顶部的压杆,四个所述固定柱两两相对侧均固定连接有套杆,所述套杆的外侧套接有拉伸弹簧,相邻两个所述套杆之间固定连接有连接杆,所述连接杆与固定柱之间固定连接有位于拉伸弹簧外侧的第一防护套。该防压式单片机芯片,通过套杆、拉伸弹簧、限位孔、顶板和活动板能够适应大部分芯片的尺寸,提高该装置的普适性,通过定位柱、压缩弹簧、活动片、减震块和定位孔能够有效的提高装置的减震效果,并保护芯片本体不受损坏,方便使用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 防压式 单片机 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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