[实用新型]一种芯片装配机构有效
| 申请号： | 202022762240.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213519882U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 赵吉;王文戈 | 申请（专利权）人： | 艾谱特工业自动化（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片装配机构，包括：芯片给料部件、第一芯片搬运机构、芯片定位机构、第二芯片搬运机构、壳体托盘和芯片组装机构，芯片给料部件与第一芯片搬运机构连接，第一芯片搬运机构与芯片定位机构连接，芯片定位机构与第二芯片搬运机构连接，第二芯片搬运机构与壳体托盘连接，壳体托盘与芯片组装机构连接。本实用新型与传统技术相比，针对增加卡槽后的芯片安装只能通过手动操作的问题，设计出完整的机械装配机构进行自动化安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装配 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
