[实用新型]一种晶体管自动传送装置有效
| 申请号： | 202022761926.6 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213459679U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 夏远志 | 申请（专利权）人： | 深圳市海本电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/331;H01L21/335 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道草围社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体管自动传送装置，包括传送载体、传送带、支撑装置和动力装置；所述传送载体上均匀等距设置有多个存储腔，所述存储腔包括腔层、夹持层和多个夹持弹簧；所述腔层设置在所述传送载体上；所述夹持层设置在所述腔层内且能相对所述腔层活动；多个所述夹持弹簧均匀等距设置在所述腔层和夹持层之间；所述传送载体设置在所述传送带上；所述传送带和所述动力装置设置在所述支撑装置上，所述动力装置带动所述传送带运动，所述传送带带动所述传送载体运动。本实用新型实现了晶体管的自动传送功能，提高了传送效率和降低了传送成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 自动 传送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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