[实用新型]一种用于电子元器件生产的涂胶装置有效
| 申请号: | 202022760664.1 | 申请日: | 2020-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN214487599U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 车建鹏 | 申请(专利权)人: | 陕西航天长缨量子科技有限公司 |
| 主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C9/12;B05C13/02;B05D3/04 |
| 代理公司: | 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 | 代理人: | 李立功 |
| 地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及电子元器件生产技术领域,且公开了一种用于电子元器件生产的涂胶装置,包括底座和本体,其特征在于,所述本体内部中空设置,且安装在底座上表面,所述本体顶端内部开设有电磁滑槽,所述电磁滑槽内部设有T形滑块,所述T形滑块的下端设有气缸,所述气缸的活动杆设有涂胶枪,所述本体内部上表面设有两个电动伸缩杆,两个所述电动伸缩杆的下端共同连接有环形风管,所述本体顶部设有风机,所述底座上表面设有工作台,所述工作台的左、右两侧对称设有限位机构。本实用新型适用于不同大小的电子元器件,且可以均匀的风干电子元器件上各个位置的胶水。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电子元器件 生产 涂胶 装置 | ||
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