[实用新型]一种印刷电路板阻焊塞孔结构有效
| 申请号： | 202022760613.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213462473U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 赵浩竹 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种印刷电路板阻焊塞孔结构。所述电路板主体上端外表面设置有一号塞孔，所述一号塞孔内表面设置有一号阻焊柱，所述一号阻焊柱上端设置有一号固定柱，所述一号固定柱上端设置有一号连接孔，所述一号塞孔一侧设置有二号塞孔，所述二号塞孔内表面设置有扩充环，所述扩充环内表面设置有连接块，所述扩充环内部设置有二号阻焊柱，所述二号阻焊柱外表面设置有连接槽，所述二号阻焊柱上端设置有二号固定柱，所述二号固定柱上端设置有二号连接孔。有利于将锡珠阻隔在电路板的背面，保证电路板的正常运行，使锡珠不通过塞孔到达元件面，有利于针对不同尺寸的塞孔，将锡珠阻隔在电路板的背面，保证电路板的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 阻焊塞孔 结构 | ||
【主权项】：
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