[实用新型]一种键盘底板生产用整平机构有效
申请号: | 202022759539.9 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213798074U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 叶强 | 申请(专利权)人: | 重庆引夙电子有限公司 |
主分类号: | B29C53/18 | 分类号: | B29C53/18;B29C53/80;B24B7/10 |
代理公司: | 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 | 代理人: | 杨力 |
地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及键盘底板技术领域,具体为一种键盘底板生产用整平机构,包括底座,所述底座的顶部设有底板,所述底板上设有冲压板,所述冲压板的上方设有电动推杆,所述所述底座的顶部且位于底板的外侧设有直线滑轨,所述直线滑轨上连接有打磨装置;本实用新型通过设有底板、冲压板、打磨装置和直线滑轨等,即电动推杆推动冲压板对键盘底板进行冲压,将键盘底板压平,通过直线滑轨控制打磨装置装置移动,使打磨装置对冲压后的键盘底板进行打磨,提高键盘底板的平整度,电磁铁将键盘底板吸附,防止键盘底板在进行整平时随意移动,影响整平效果,该设计改变了传统的键盘底板生产时平整度不足的状况,使键盘底板的平整度提高。 | ||
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【主权项】:
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