[实用新型]一种集成电路SMT封装产品整形装置有效
| 申请号： | 202022756625.4 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN214282001U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 朱浩哲;唐李敏;张绍江 | 申请（专利权）人： | 聚芯芯片科技（常州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路SMT封装产品整形装置，包括加工座，加工座顶端外壁通过焊接的方式固定连接有支撑柱，支撑柱顶端部固定连接有动力箱，动力箱顶端外壁设有鼓风机，所述动力箱内设有压板，压板上端部设有充气气囊，压板底端外壁固定连接有连杆，连杆下端穿过动力箱底端外壁固定连接有整形模块，所述加工座内部设有夹持台，夹持台顶端部设有储存槽，加工座两侧端内壁固定连接有液压装置，液压装置上固定连接有液压杆，液压杆顶端部固定连接有剪切刀具，本实用新型中通过使用充气气囊控制压板向下移动，可使得整形模具在对引脚折弯时能防止压力过大而对镀锡层造成损伤，从而使得封装产品报废量得到降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 smt 封装 产品 整形 装置 | ||
【主权项】：
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