[实用新型]一种用于智能手机的电子元器件封装基板有效
| 申请号： | 202022754952.6 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213459707U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 徐洪波;求忠江;庞宏伟;杨铖 | 申请（专利权）人： | 深圳市一科时代科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;田艺儿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板，所述封装基板的上下两面上分别开设有上凹槽和下凹槽，且封装基板的内部设置有导电线路，所述导电线路的上下两端分别连接电子元器件和焊珠，且电子元器件和焊珠分别位于封装基板的上下两侧，并且电子元器件的外侧包裹有封胶，所述封胶的外侧覆盖有封盖，且封盖的外侧面通过密封胶与封装基板粘接在一起，所述上凹槽和下凹槽之间连接有连接板，且连接板上固定有散热片，并且上凹槽和下凹槽内部分别嵌装有焊管和第一导热块。该用于智能手机的电子元器件封装基板，提高封装基板的散热效果，降低生产成本，缩减封装体体积，便于应用在智能手机等集成化场所。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能手机 电子元器件 封装 | ||
【主权项】：
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