[实用新型]一种硅片碎裂装置有效

专利信息
申请号: 202022749678.3 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN213947049U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 朱亚文;申先海 申请(专利权)人: 重庆长捷电子有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 冉玲芬
地址: 409100 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型提供了一种硅片碎裂装置,包括把手、滚压头和滚压棒,所述把手与所述滚压头相连,所述滚压棒两端通过可拆卸部件连接在所述滚压头上,所述横端与外壳之间通过双面胶或螺母固定连接所述可拆卸部件为支架,所述支架上设有可供滚压棒的滚轴插入的插孔,所述支架与所述滚压头之间通过螺母连接,所述支架与所述滚压头的接触面为平面,所述滚压头上设有可供所述螺母穿过的螺孔,所述支架上设有可供螺母插入的螺孔,所述把手与所述滚压头一体成型,所述把手外层套设有橡胶套,橡胶套上设有防滑纹路,本实用新型通过设置把手、滚压头和滚压棒,实现对硅片的碎裂,设置可拆卸的支架能够便于定期更换滚压棒,从而保证硅片碎裂的质量和效率。
搜索关键词: 一种 硅片 碎裂 装置
【主权项】:
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