[实用新型]一种多压头热压回流装置

摘要

本实用新型属于芯片热压回流焊接技术领域，公开了一种多压头热压回流装置，包括底座、机架、热压机构和基座平台，机架固定在底座上，热压机构设置在机架的顶部，热压机构包括安装板、阵列排布在安装板上的多个压头单元以及驱动安装板上下移动的驱动单元，压头单元的上端与安装板连接，压头单元的下端设有平面压头，基座平台设置在压头单元与底座之间，且平面压头与放置在基座平台上的待加工的芯片基板正对。采用本实用新型，能够降低对大平面压板的整体平整度要求，使芯片在回流过程中相对位置保持不变，杜绝了回流过程中芯片偏移、短路、漂浮的可能，同时提高了芯片的平整度，改善发光及显示效果。