[实用新型]一种用于5G通讯设备的散热结构有效
| 申请号： | 202022726986.4 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213522887U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 朱全红;施立毛 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿亿导热材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;郭宝煊 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于散热材料/器件技术领域，尤其涉及一种用于5G通讯设备的散热结构，包括由上到下依次设置的碳纳米管辐射层、第一导热双面胶层、第一石墨烯层、导热铜箔层、第二石墨烯层、铝镁合金网状金属板、第二导热双面胶层和离型膜层，所述第一石墨烯层和所述第二石墨烯层通过溅镀的方式形成于所述导热铜箔层的表面，且所述第一石墨层和所述第二石墨烯层均由若干个均匀分布的凸点构成。相比于现有技术，本实用新型实现X‑Y‑Z三维立体高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通讯设备 散热 结构 | ||
【主权项】：
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