[实用新型]传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备有效
| 申请号： | 202022724795.4 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213455825U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 尹国荣;徐恩强 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01H3/00 | 分类号： | G01H3/00;G01L1/02;G01L7/18;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 谢阅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备，传感器封装结构包括：保护件，开设有第一通气孔；传感组件，所述保护件朝向所述传感组件的一面设置有密封胶层，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述传感组件上，并与所述传感组件围成收容空间；防水膜，收容于所述收容空间内，并遮挡所述第一通气孔；所述传感组件具有封装腔以及连通所述收容空间与所述封装腔的第二通气孔。本实用新型即使处于深水环境中，保护件与传感组件保护防水膜不发生破裂，保证防水膜正常的透音作用。保护件通过密封胶层粘接在传感组件上，装配稳定，且能保证收容空间的密封性。同时，防水膜不会受到较大的水压冲击，保证防水膜的防水作用的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 mems 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
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