[实用新型]一种高集成度新型线路板有效
申请号: | 202022721260.1 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN215011172U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 尹姣青;夏甜甜;李昌金;张人强;叶洪发 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴达线路板有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518127 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高集成度新型线路板,其散热效果更好、安装高度可调、安装固定便捷。本实用新型包括集成电路板本体,集成电路板本体的两侧设置有挡板,所述挡板的顶部设置有顶板,所述挡板的底部设置有底板;所述挡板上开设有通风孔,一侧的挡板上的通风孔位置安装有散热风扇,另一侧的挡板的通风孔上设置有散热鳍片;还包含基座;所述基座上设置有绝缘套,所述集成电路板本体底部设置有绝缘插装轴;所述挡板的顶板上开设有固定孔,固定孔向下延伸至集成电路板本体的表面在集成电路板本体表面形成盲孔;所述固定孔的内部嵌入安装有固定座,所述固定座内壁顶部设置有环形凸台,所述固定座配套设置有销钉。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成度 新型 线路板 | ||
【主权项】:
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