[实用新型]柔性电路板引出结构以及电子设备有效
| 申请号： | 202022713679.2 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN213462457U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李文珍;杨泽 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/77;G03B17/56 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王永亮 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开一种柔性电路板引出结构以及电子设备，所述柔性电路板引出结构用于实现柔性电路板与设备本体连接；引出结构包括：第一连接部、柔性连接部和第二连接部，第一连接部与设备本体电连接；柔性连接部环绕设置在第一连接部的周向方向，且与第一连接部电连接；第二连接部环绕设置在柔性电路部的周向方向，且与柔性连接部电连接；至少部分柔性连接部环绕设置在第一连接部的周向方向，且与第二连接部电连接；本申请柔性连接部环绕设置在所述第一连接部的周向方向，所述引出结构跟随设备本体处于运动状态，引出结构传递至柔性电路板的作用力是均衡的或者所述柔性电路板在运动过程中传递至引出结构的作用力是均衡的。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 引出 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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