[实用新型]一种用于硅片的修整装置有效
| 申请号: | 202022690358.5 | 申请日: | 2020-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN214322943U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 刘小祥;方小明;赵纪平;方萌 | 申请(专利权)人: | 浙江旭盛电子有限公司 |
| 主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/20;B24B47/12;B24B41/00;B24B47/00 |
| 代理公司: | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 钱磊 |
| 地址: | 324300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种用于硅片的修整装置,包括机箱、工作台和支撑盘,所述工作台的底部与机箱的顶部固定连接,所述支撑盘的底部与工作台的顶部固定连接,所述支撑盘的顶部开设有放置腔,所述工作台的一侧固定连接有支撑柱。该用于硅片的修整装置,通过液压缸推动抛光电机和抛光片下降,通过抛光片对硅片的表面进行修整,当硅片修整完成后,通过电动推杆可以推动偏心轮转动,偏心轮在转动的过程中,其顶部会推动活动板向上移动,带动顶出杆向上移动,顶出杆的顶端推动硅片向上移动,使得硅片从放置腔的内部分离,从而使得该装置达到了便于将抛光之后的硅片从装置的内部取出的效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 硅片 修整 装置 | ||
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