[实用新型]一种可内层互连的多层线路板有效
| 申请号： | 202022686215.7 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214101918U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴绍鑫 | 申请（专利权）人： | 梅州市源锋科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可内层互连的多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括元件层、中间层、焊接层，所述中间层位于元件层、焊接层之间，所述焊接层背离中间层的表面设有绝缘层，所述绝缘层背离焊接层表面的四边边侧上设有卡板，所述卡板的底部设有底板，所述底板上设有导热柱，所述线路板本体、绝缘层、卡板、底板的外侧设有隔绝层，所述隔绝层的内部设有耐热粒子；线路板本体包括的焊接层上锡焊的点被底板覆盖遮挡，避免锡焊点受到外界干扰，隔绝层外表面涂抹有油墨材料制造的防护层，隔绝层将线路板本体与外界隔离，避免线路板本体受到外界影响或者受潮，而导致线路板本体性能受到干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 互连 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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