[实用新型]一种便于封装的半导体元件有效
| 申请号： | 202022675557.9 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213691999U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄宏隆;苏华庭;吴灿煌 | 申请（专利权）人： | 合肥芯测半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种便于封装的半导体元件，包括基板，所述基板表面固定安装有芯片，所述芯片边缘设置有第一焊接点，所述基板边缘固定设置有引线，所述引线端部设置有第二焊接点，所述第一焊接点与第二焊接点之间焊接有金属导线，所述基板表面设置有多个滑槽，多个滑槽分别位于多个金属导线底部，所述滑槽内部设置有滑块。该便于封装的半导体元件，在金属导线焊接后，可沿着滑槽将U形限位片移动至指定位置，然后转动U形限位片可解除与T形杆的限位，在弹簧作用下将U形限位片顶至顶部，可将金属导线包裹并支撑，既避免了注塑封装过程中相邻金属导线的接触，又避免了金属导线被压后曲度变化，弧高降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 封装 半导体 元件 | ||
【主权项】：
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