[实用新型]LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置有效
| 申请号： | 202022650373.7 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN214588887U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘士伟;徐瑾;王水杰;刘可;张中英;曾合加 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/14;H01L33/62;H01L33/44;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。所述LED芯片包括：衬底；第一台面结构和第二台面结构；至少一个跨接电流阻挡块，所述跨接电流阻挡块覆盖所述第一台面结构的部分上表面和部分侧面，并覆盖所述第一台面结构和第二台面结构之间的部分凹槽；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同，所述跨接导电块主体部分位于所述跨接电流阻挡块上，所述跨接导电块的第一端电连接所述第一台面结构的顶层，所述跨接导电块的第二端电连接所述第二台面结构的底层；第一导电垫和第二导电垫；所述跨接导电块的俯视投影与所述第一导电垫和第二导电垫的俯视投影没有重叠部分。所述LED芯片可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
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