[实用新型]一种芯片烧录装置有效
| 申请号: | 202022631284.8 | 申请日: | 2020-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN213403678U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
| 发明(设计)人: | 李金振;李长庚;尹立华;骆青翠 | 申请(专利权)人: | 深圳市格兰拓普电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种芯片烧录装置,包括底板、移动组件、转动组件、连接组件和压紧组件;底板:上侧面上固定有两个相对应的支撑块,两个支撑块的上侧面上固定有L形安装板,所述底板的上侧面上固定有三个相对应的放置箱;移动组件:包含转轴、凸轮、滑动杆、压块和弹簧,所述L形安装板的后侧面上开设有三个相对应的连接孔,所述连接孔的内部转动连接有转轴,所述转轴的前端面上固定有凸轮,所述L形安装板的下侧面上开设有三个相对应的滑孔,所述滑孔的内部滑动连接有滑动杆,能够给对不同型号的芯片进行固定,而且能够快速将接线端子与芯片相连,并且能够同时对多个芯片进行烧录。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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