[实用新型]一种用于电路板开发的涂胶设备有效
| 申请号: | 202022619984.5 | 申请日: | 2020-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN214211010U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
| 发明(设计)人: | 肖峰 | 申请(专利权)人: | 常州希格斯智能科技有限公司 |
| 主分类号: | B05B13/02 | 分类号: | B05B13/02;B05B15/68;B05B9/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于电路板开发的涂胶设备,包括喷涂箱体万向球轴承,所述喷涂箱体的前端安装有合页,且合页的前端安装有箱门,所述喷涂箱体的内部安装有胶液存储箱,且胶液存储箱的上端安装有抽水泵,所述抽水泵的右端连接有输胶管,且输胶管的右端连接有喷头,所述支撑架的后端安装有第三伸缩油缸,且第三伸缩油缸的下方安装有万向球轴承,所述万向球轴承的右端安装有连接块。本实用新型设置有抽水泵通电工作将胶液存储箱内的胶液抽出通过喷头均匀喷出,从而使喷在电路板上的胶液更加均匀,并且大大提高了该设备的涂胶效率,同时挡板和防护箱在涂胶过程中盖合,防止胶液喷到设备内部其他处,导致难以清理。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电路板 开发 涂胶 设备 | ||
【主权项】:
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