[实用新型]一种隐藏式的硒鼓芯片安装板有效
| 申请号： | 202022616440.3 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213182320U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 周朝军;王建安;曾晖 | 申请（专利权）人： | 浙江沧田智能信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/02 | 分类号： | G03G15/02;G03G21/16 |
| 代理公司： | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及办公设备用配件领域，本实用新型的技术方案为：一种隐藏式的硒鼓芯片安装板，包括安装板本体，所述安装板本体包括位于右侧的芯片安装区，所述芯片安装区左侧为安装固定区，所述芯片安装区中部开设有圆形定位孔，所述圆形定位孔上方设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽为两个连在一起的圆形凹槽结构，所述芯片安装槽内固定有芯片，所述芯片安装槽右侧设置有第一安装孔，所述第一安装孔下方还设置有第二安装孔，所述安装固定区中间开设有方形定位孔，所述方形定位孔上端设置有弹片，所述方形定位孔左侧设置有若干螺丝安装孔，所述方形定位孔下方设置有固定槽。 | ||
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【主权项】：
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