[实用新型]一种单晶硅圆片的自动化检测装置有效
| 申请号: | 202022615609.3 | 申请日: | 2020-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN213813366U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 李文仁 | 申请(专利权)人: | 射洪汉武半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N21/01 |
| 代理公司: | 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 | 代理人: | 张辉 |
| 地址: | 629200 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅圆片的自动化检测装置,包括检测台,检测台上装设有支撑板,支撑板上开设有滑槽,滑槽的槽壁之间装设有螺杆一,螺杆一上滑动套设有移动块,移动块上开设有移动孔,移动块上开设有开槽,开槽的两侧槽壁之间装设有螺杆二,螺杆二上滑动套设有滑块,滑块上开设有滑孔,滑块的底部装设有红外线检测器。由于移动块可以在螺杆一上进行纵向移动,可以调整红外线检测器的纵向位置,旋转螺母一可以对移动块进行固定,又由于块可以在螺杆二上进行横向移动,可以调整红外线检测器的横向位置,再旋转螺母二能对滑块进行固定,方便根据不同直径的硅单晶圆片进行对焦处理,操作简单方便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 单晶硅 自动化 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于射洪汉武半导体制造有限公司,未经射洪汉武半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022615609.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种混凝土搅拌装置
- 下一篇:一种排胶自动上料设备





