[实用新型]电芯模组组装结构运输盒有效

专利信息
申请号: 202022609326.8 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213401402U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 许宁林;臧幸福 申请(专利权)人: 苏州飞宇精密科技股份有限公司
主分类号: H01M50/244 分类号: H01M50/244;H01M50/256;H01M50/258;H01M50/242
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董成
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电芯模组组装结构运输盒,包括盒体;两个第一支撑块,两个所述第一支撑块分别固定于所述盒体内壁底部的两侧;多组第二支撑块,所述一组第二支撑块数量为两个,两个第二支撑块分别贯穿于所述盒体内壁的两侧,所述第一支撑块和第二支撑块的顶部均设置有放置块;该电芯模组组装结构运输盒,通过设置放置块,并在放置块上对应电子元气件的引脚开设对应的插孔,通过插孔将若干电子元气件进行分开放置,可以防止输送中电子元气件之间发生碰撞,造成损坏,且盒体内部可以分层放置多个放置块,且放置块的放置盒取出均操作简单方便,且通过设置保护组件可以对外部的压力进行吸收缓冲,提高电子元气件输送时的安全性。
搜索关键词: 模组 组装 结构 运输
【主权项】:
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