[实用新型]一种MIC三组件装配装置有效

专利信息
申请号: 202022608215.5 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN212163715U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 张焕停;孙晓燕;王磊;焦念伟 申请(专利权)人: 潍坊同达电子科技有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R19/01
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 周国勇
地址: 261000 山东省潍坊市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型适用于驻极体麦克风组装领域,提供了一种MIC三组件装配装置,包括腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板和压板;所述极板工装设有若干极板槽;所述极环工装设有若干极环槽;所述极环槽位置对应于所述极板槽;所述腔体工装设有若干腔体孔;所述腔体孔位置对应于所述极板槽;所述腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板、压板之间均设有定位结构,并通过所述定位结构上下活动连接。借此,本实用新型所产生的有益效果是:可大幅提高三组件组装效率,降低人工成本。
搜索关键词: 一种 mic 组件 装配 装置
【主权项】:
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