[实用新型]一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置有效
| 申请号： | 202022593010.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN213214221U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郭子民;张新科;李纪欣 | 申请（专利权）人： | 太原斯利德电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/06;H05K7/18 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 030032 山西省太*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，包括穿过密封机箱的装置本体，装置本体包括固定连接的散热导轨基板和散热齿，散热导轨基板位于密封机箱内部；散热齿位于密封机箱外部；散热导轨基板与密封机箱内部VPX插板上的热管散热器贴合。通过设置导轨散热装置，实现快速高效的将VPX板卡上主要发热芯片和元器件的热量迅速高效传递到机箱外壳和机箱外部。解决了VPX导轨的散热效率问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加固 vpx 密封 机箱 导轨 散热 装置 | ||
【主权项】：
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