[实用新型]一种晶体管用硅片的定量切片装置有效
| 申请号： | 202022566712.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213919045U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 汪春花 | 申请（专利权）人： | 晶智（上海）光学仪器设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体管用硅片的定量切片装置，包括底座，所述底座上方设置有切片机构，所述切片机构一侧安装有送料机构，所述切片机构包括支架、气缸、安装架，所述支架上安装有所述气缸，所述气缸下端安装有所述安装架，所述安装架一侧安装有切割刀，所述安装架另一侧安装有一号电机，所述一号电机下方设置有过滤板，所述过滤板侧面安装有震动电机，所述过滤板下端面焊接有弹簧，所述弹簧一侧设置有收集箱。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，在对硅片传送的同时，又可以保证对其进行有效的夹紧固定，提高切割效果，而且可以将切割掉落的碎屑筛选掉，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 管用 硅片 定量 切片 装置 | ||
【主权项】：
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