[实用新型]一种非线性晶体温控装置有效
| 申请号: | 202022559564.2 | 申请日: | 2020-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN213341063U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
| 发明(设计)人: | 金锐博;田颖;蔡吾豪;吕恒;韦蓓 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
| 主分类号: | H01S3/04 | 分类号: | H01S3/04 |
| 代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 杨晓燕 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本申请提供一种非线性晶体温控装置,属于激光器制造领域。其晶体托块设置在支架底座的正上方,且晶体托块的顶部开设有容置口;可调节铜片可移动地设置在容置口中,并与容置口的侧壁共同构成用于容置非线性晶体的容置槽;保温绝缘外壳罩设在晶体托块的正上方,且相对两端处均开设有第一开口,保温绝缘外壳的相对两个侧壁的中部均开设有第二开口;半导体电子制冷片安装于支架底座与晶体托块之间,热敏电阻探头嵌入晶体托块中,电源电连接于数显电脑温控器,数显电脑温控器分别与半导体电子制冷片、热敏电阻探头电连接,用于对非线性晶体进行温度控制。该装置结构简单、成本较低,且加热效果好、操作安全。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 非线性 晶体 温控 装置 | ||
【主权项】:
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