[实用新型]一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床有效
申请号: | 202022548823.1 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN213917590U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 蒲东英 | 申请(专利权)人: | 江西省丰诚精密机械有限公司 |
主分类号: | B24B21/02 | 分类号: | B24B21/02;B24B21/18;B24B41/06;B24B47/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 336000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型属于外圆磨床技术领域,尤其为一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床,针对在现有技术中的外圆磨床不能精确的对半导体单晶硅外圈进行加工,对半导体单晶硅的加工质量差的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的底部四角均固定安装有支腿,底板的顶部转动安装有第一转轴,第一转轴的顶端固定安装有第一夹板,底板的顶部一侧固定安装有支撑板,支撑板的顶部固定安装有顶板,顶板的底部转动安装有第二转轴的顶端,第二转轴的底端固定安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的活塞轴上固定连接有第二夹板。本实用新型结构设计合理,操作简单,便于对半导体单晶硅的外圈进行打磨加工,且提高了对半导体单晶硅的打磨效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 单晶硅 工用 磨床 | ||
【主权项】:
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