[实用新型]一种具有除尘功能的集成电路封装用回流焊机有效
| 申请号： | 202022542713.4 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN214322112U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张小萍 | 申请（专利权）人： | 新沂市勇创网络科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221400 江苏省徐州市新沂*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有除尘功能的集成电路封装用回流焊机，包括壳体，所述壳体顶部的左侧固定连接有回流焊机本体，所述壳体左侧的后端连通有排尘管，所述排尘管的顶部固定连接有风机，所述风机的顶部通过吸尘管与回流焊机本体连通，所述壳体内腔底部的左侧设置有转轴，所述转轴表面的中轴处固定连接有扇叶。本实用新型通过回流焊机本体、风机、排尘管、吸尘管、隔板、连接架、过滤网、转轴、扇叶、刷板、限位销、横板、活动门、活动块、活动杆、活动座、固定块和卡销的配合，解决了现有的大部分回流焊机在工作时不具备除尘功能，即使有些安装了除尘机构，也会由于除尘效果差而达不到使用要求，从而不方便进行使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 除尘 功能 集成电路 封装 回流 | ||
【主权项】：
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