[实用新型]一种点胶效果好的集成电路封装用点胶机有效
| 申请号： | 202022532767.2 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN214289103U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胡斌 | 申请（专利权）人： | 日月科技（辽阳）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 沈阳中宇天信专利代理有限公司 21248 | 代理人： | 卞宇杰 |
| 地址： | 111000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，具体揭示了一种点胶效果好的集成电路封装用点胶机，包括机架，所述机架的顶部固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有放置台，所述机架左侧的顶部固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有丝杆。本实用新型通过伺服电机带动丝杆转动，通过丝杆的转动使丝杆母移动，通过丝杆母的移动带动连接杆移动，通过连接杆的移动带动套座移动，通过套座的移动使点胶组件进行移动，达到了点胶效果好的优点，解决了现有的集成电路封装用点胶机在使用时点胶效果不好，往往集成电路板点胶过程中容易出现位移，以至于影响点胶机点胶效率，因此不便于人们使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 效果 集成电路 封装 用点胶机 | ||
【主权项】：
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