[实用新型]一种晶圆片寿命测试设备有效
| 申请号： | 202022530874.1 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213212113U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 由佰玲;周迎朝;原宇乐;董楠;邓春星;苗向春;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/307 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆片寿命测试设备，包括：用于放置晶圆片的放置装置；用于对所述晶圆片双侧表面进行氧化的氧化装置；依次对氧化后的所述晶圆片双侧表面进行钝化和对其中一个被钝化的所述晶圆片表面进行载流子寿命测试的检测装置；以及用于操作所述晶圆片位置移动的操作装置；其中，所述操作装置被设置于所述放置装置和所述氧化装置之间，且与所述检测装置同侧设置。本实用新型可批量地对同一型号的硅片进行载流子寿命检测，测试结果精准，每组测试时间短，且自动化控制精准、整体联动性好，结构设计紧凑且合理，占用空间小，测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 寿命 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
