[实用新型]电子元件焊脚成型输送机构有效

专利信息
申请号: 202022509489.9 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN213595190U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 梁刚 申请(专利权)人: 天津市雯硕科技有限公司
主分类号: B65G15/58 分类号: B65G15/58;B65G41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300350 天津市津南区津南经*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及自动化的技术领域,特别是涉及一种电子元件焊脚成型输送机构,其方便工人或机械手拿取,提高工作效率,降低生产成本;包括第一连接板、连杆、第二连接板、传送带、连轴、减速机、轴、电机、电机支架和支柱,第一连接板后端与多组连杆前端可转动连接,多组连杆后端与第二连接板前端可转动连接;包括档杆和固定装置,档杆后部底端与第二连接板左部顶端连接,多组固定装置底端与传送带顶端连接,其中一组固定装置包括固定夹板、转动夹板、加长杆和弹簧,固定夹板中部前端与转动夹板中部后端可转动连接,加长杆前端与转动夹板底部后端连接,弹簧左端与固定夹板底部右端连接,弹簧右端与转动夹板底部左端连接。
搜索关键词: 电子元件 成型 输送 机构
【主权项】:
暂无信息
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