[实用新型]一种用于芯片制造中抽检装置有效
| 申请号: | 202022497652.4 | 申请日: | 2020-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN213716864U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 校微娜 | 申请(专利权)人: | 上海禾本电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;B08B1/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200030 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于芯片制造中抽检装置,包括抽检装置主体,所述抽检装置主体的一侧活动连接有移动板,所述移动板的顶部固定连接有卡扣,所述移动板的两侧均固定连接有两个拉环,所述移动板的底部活动连接有传送带;通过设计的移动板、第一固定杆、第一轴承、活动杆、拉环、连接杆、卡扣、防滑垫,安装移动板,第一轴承的外壁活动连接有第一固定杆,传送带的底部固定连接有第二固定杆,第二固定杆的外壁固定连接有连接杆,更好的固定移动板在工作的时候不易晃动,有效的解决了机器只能一个一个的对芯片进行检查,导致工作量增加,使得该机器使用便捷,操作方便,此时使设备的使用性能增加。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 芯片 制造 抽检 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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