[实用新型]一种具有焊接槽的基板有效
| 申请号： | 202022489608.9 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN212907703U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 章恒镖 | 申请（专利权）人： | 杭州骉昇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33294 | 代理人： | 丁海华 |
| 地址： | 311401 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有焊接槽的基板，包括板体(1)，所述的板体(1)的表面设有镀镍层(3)；所述一侧的镀镍层(3)上设有多个焊接槽(4)，焊接槽(4)的槽底深至板体(1)表面；所述的板体(1)的四周设有安装孔(101)，板体(1)的上下两端部设有短侧槽(102)，板体(1)的左右两侧设有长侧槽(103)。本实用新型中的焊接槽的设计大大地提高了焊接后各部件的连接强度，保证了产品的性能和寿命；此外，本实用新型还具有较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 焊接 | ||
【主权项】：
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