[实用新型]一种精密元器件编带设备有效
| 申请号: | 202022471219.3 | 申请日: | 2020-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN213503061U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
| 发明(设计)人: | 张红科 | 申请(专利权)人: | 深圳市鼎芯智能设备有限公司 |
| 主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B51/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及电子器件制造技术领域,尤其涉及一种精密元器件编带设备,包括输送组件和热压封合组件,所述热压封合组件固定连接在输送组件的一侧,所述热压封合组件包括有固定台、移动台、拉动机构、固定框、立架和热压头,所述固定台固定连接在输送组件的一侧,所述移动台设在固定台的一侧。本实用新型中拉动机构可将移动台的位置进行调整,使得两个热压头的精确对准,保证了良好热封效果,同时,能够适应不同宽度编带的支撑和热压,提高了设备的适应性,稳定机构能有效的保证两个热压头的稳定性,有效避免由于热压头倾斜导致的压力不均的现象,保证上盖膜热封强度的一致性,提高了产品的质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 精密 元器件 设备 | ||
【主权项】:
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