[实用新型]一种用于焊接打蛋器的激光设备有效

专利信息
申请号: 202022466751.6 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN213888655U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 何斌;何泽川 申请(专利权)人: 深圳市恒川激光技术有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K26/142
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 秦超
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于焊接打蛋器的激光设备,包括操作台,所述操作台上设置有上设置有支撑架、依次设置在支撑架外侧的第一焊接机构和第二焊接机构,以及通过滑动座滑动固定在操作台上的排烟机构;所述支撑架上设有转动机构,所述转动机构上周向均设有若干个用于放置打蛋器的支撑筒,所述第一焊接机构和第二焊接机构均与支撑筒位置相对。通过两次焊接,第一次焊接前利用第一焊接结构上的固定套可对打蛋器进行位置固定,保证焊接点准确,且两次焊接保证焊接效果;排烟机构位置可调,以达到最佳排烟效果。
搜索关键词: 一种 用于 焊接 打蛋器 激光设备
【主权项】:
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