[实用新型]一种芯片测试用散热片

摘要

本实用新型公开了一种芯片测试用散热片，包括散热片本体，其中散热片本体两侧分别是贴合端和散热端，其中散热端竖直设置有多个散热板，同时在散热片本体上还设置有连接孔，所述连接孔内固定有温度线；本实用新型使用时温度线通过连接孔穿设至散热片与芯片之间，同时用于固定温度线的固定胶也位于连接孔内；本实用新型通过连接孔的巧妙设计将温度线和粘接胶转移到连接孔内，从而确保散热片与芯片之间能够完全贴合，保证测试时散热片能够正常的进行散热，从而正常模拟芯片的工作环境，不但能够有效提高散热片的散热效率，同时检测结果也更加准确、可靠。