[实用新型]包胶结构及电池

摘要

本实用新型涉及电池技术领域，具体公开一种包胶结构及电池。本实用新型的包胶结构包括设置在卷芯片材内侧的粘胶部和设置在卷芯片材外侧的包胶部，包胶部的宽度大于或等于卷芯片材的宽度，粘胶部的宽度小于卷芯片材的宽度，卷芯片材能够围绕自身端部的边缘卷绕形成卷芯本体。本实用新型的包胶结构能够避免极耳揉平后粘胶部与极耳接触而导致极耳粘连，从而避免影响后续的连接片与极耳的焊接。而且，本实用新型实施例的包胶结构直接在卷芯片材的两个侧面设置包胶部和粘胶部，可以减少耗费的物料，也减少加工设备和加工工序，从而降低制造成本。