[实用新型]芯片料盒传输装置有效
| 申请号： | 202022452770.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213620536U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 江阴市州禾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B43/48 | 分类号： | B65B43/48;B65G47/82 |
| 代理公司： | 上海正策律师事务所 31271 | 代理人： | 华祝元 |
| 地址： | 214414 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供的芯片料盒传输装置，包括水平推料装置和竖直转运装置；水平推料装置包括固定板、支架和方形支撑板；方形支撑板水平固定在支架的顶部，方形支撑板的一端设有第一气缸，第一气缸上的活塞杆的端部竖直设有推料板；方形支撑板上位于推料板的前部用于放置待装载芯片框架的料盒；竖直转运装置包括框体、丝杠和滑动座；丝杠竖直转动设置在框体内；框体的顶部设有电机；滑动座上设有螺纹通孔，滑动座通过螺纹通孔套接在丝杠上；滑动座的下表面设有第二气缸，第二气缸上的活塞杆水平设置。本实用新型的芯片料盒传输装置可批量放置待装载芯片框架的料盒，挨个有序进行对芯片框架的装载作业，自动化程度高，装载效率显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 传输 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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