[实用新型]一种硬式印刷电路板焊接结构有效
| 申请号: | 202022451035.0 | 申请日: | 2020-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN213646238U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 徐健 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海野枫电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司: | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人: | 钟作亮;郑丽君 |
| 地址: | 528225 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种硬式印刷电路板焊接结构,涉及电路板焊接技术领域,包括固定座,所述固定座有两个,两个所述固定座对称分布,所述固定座的一侧通过第二转轴转动连接有转动框,所述第二转轴的中部固定连接有第一齿轮,所述第二转轴的两侧均设有第一转轴,所述第一转轴与固定座转动连接,所述第一转轴的中部固定连接有第二齿轮,所述第二齿轮与第一齿轮啮合连接,所述第一转轴的外侧套接有第二弹簧,所述第二弹簧与第二齿轮之间设有压板,所述压板与第一转轴滑动连接,所述固定座的一侧开设有限位滑槽。本实用新型,解决了现有的硬式印刷电路板焊接结构电路板翻转较为不便和不便适应于固定不同尺寸的电路板的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硬式 印刷 电路板 焊接 结构 | ||
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