[实用新型]一种拆装方便的集成电路IC连接器有效
| 申请号: | 202022437712.3 | 申请日: | 2020-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN213753116U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 王桂桂;张进国;贺义;闵刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯汇群微电子技术有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R33/74;H01R13/629;H01R13/639 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市福田区福田街道福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及连接器技术领域,且公开了一种拆装方便的集成电路IC连接器,包括电路板和集成电路,所述电路板的上表面开始有安装槽,所述安装槽的内部设置有多个触点,所述集成电路设置于安装槽的内部,所述集成电路的四周均固定设置有多个引脚,多个所述引脚均与对应的触点相抵,所述电路板的上表面且位于安装槽的两侧两端均固定设置有固定块,两端对应的两个固定块之间均设置有U型板,两个所述U型板的两端均通过转杆与对应的固定块转动连接,所述电路板的上表面且位于两个U型板的右侧设置有带动两个所述U型板转动的旋转机构,两个所述U型板的内部均设置有压紧机构。本实用新型安装拆卸方便,方便对集成电路进行维护和维修。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 拆装 方便 集成电路 ic 连接器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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