[实用新型]一种单分散介孔二氧化硅微球粉研磨用粉体排出装置有效
| 申请号： | 202022433806.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213727078U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 马江平 | 申请（专利权）人： | 上海联锴新材料有限公司 |
| 主分类号： | B02C23/20 | 分类号： | B02C23/20;B01D46/12;B65G53/24;B65G53/34 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 200438 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单分散介孔二氧化硅微球粉研磨用粉体排出装置，具体涉及粉体材料排出领域，包括基座，所述基座上部设有导轨一，所述导轨一上部滑动连接有滑块一，所述滑块一上部固定安装有研磨平台，所述基座上部固定连接有若干个支撑座，多个所述支撑柱上部固定安装有安装架，所述安装架右侧下部固定安装有研磨器，所述基座上部安装有旋转装置，所述旋转装置上部固定安装有排出箱，所述排出箱左侧固定连接有软管，所述软管左侧固定连接有吸气管，本实用新型通过电机三准确控制吸气口管的高度从而控制对粉体吸力的大小，精准的分离粉体与碎块，且并不影响剩余的碎块继续研磨，保留原材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分散 二氧化硅 微球粉 研磨 用粉体 排出 装置 | ||
【主权项】：
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