[实用新型]一种便于安装的光敏半导体

摘要

本实用新型公开了一种便于安装的光敏半导体，包括槽体与基板，所述基板滑动连接于槽体的内侧壁，所述基板的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁焊接有第一弹簧；通过把手使连接板向着第三凹槽的方向进行移动，并使连接杆滑入第三凹槽的内部并挤压第二弹簧发生弹性形变，将基板插入到槽体的内部，然后连接板会被第二弹簧的弹性势能推回原位，从而第二卡块将第一卡块卡住，进而实现对基板的安装，当需要对其进行拆卸时，通过把手使两个第一卡块相互靠近，从而解除第二卡块与第一卡块的卡接，然后将基板从而槽体的内部移出，从而完成对其的拆卸，通过上述设置使本半导体的安装拆卸更加简单快捷，从而大大减少了工作时间。