[实用新型]一种散热型电路板结构有效
| 申请号： | 202022414420.8 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213152658U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 胥保高 | 申请（专利权）人： | 南京蓝联盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 伍兵 |
| 地址： | 211599 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型电路板结构，包括支撑板、四个支撑脚、安装框、第一排风扇、导风罩、底框、导热板、电路板主体和降温结构；四个支撑脚分别固接于支撑板下方；安装框设置在支撑板下方；第一排风扇设置在安装框内部；导风罩固接于安装框上方；底框固接于支撑板上方；导热板固接于底框上方；电路板主体固接于导热板上方；降温结构设置在导热板上方；通过导热板能够吸收电路板主体散发的热量，通过第一排风扇能够对导热板进行降温，使其能够保持低温以持续吸收热量，并藉由导热板设置的多个通孔对电路板主体直接进行散热，防止因电路板主体温度过高而影响元器件的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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