[实用新型]芯片焊接装置有效
| 申请号： | 202022395049.5 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213764461U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 任杰;马进;席中秋;牛奔;刘江;马海柱 | 申请（专利权）人： | 浙江热刺激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/146;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张延薇 |
| 地址： | 317500 浙江省台州市温岭市东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片焊接装置，该芯片焊接装置包括工作台、激光焊接装置、定位装置和冷却装置；所述定位装置设置在所述工作台上，用于对物料进行定位；所述激光焊接装置用于对定位后的物料进行激光焊接；所述冷却装置用于对焊接后的成品进行冷却；所述激光焊接装置包括激光发射器和焊接台；所述焊接台用于放置待焊接的物料；本实用新型能够提高芯片的焊接精度，保证芯片的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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